RTO之半導體行業對VOCs廢氣治理的方案

Date:April 18, 2019 229

作為一個高科技產業,半導體產業往往被誤解為“清潔”產業,但事實上,RTO在半導體生產過程中使用了大量的有機和無機物質,包括許多有毒有害物質,這些物質更多嚴肅對待環境。如果不加以控制,會造成更大的環境污染。一些半導體產業發達的國家和地區,如美國,德國和臺灣,已經為半導體產業制定了相應的排放標準。中國上海于2006年發布了《半導體行業污染物排放標準》(DB31/374-2006)。

半導體工業中使用的溶劑如清潔劑,顯影劑,光致抗蝕劑和蝕刻溶液含有大量有機組分。在此過程中,大多數這些有機溶劑揮發成廢氣排放物。目前,對于這種氣體排放,通常采用吸附,焚燒或兩者的組合。通過用多孔固體吸附劑處理混合氣體來進行吸附,使得其中包含的一種或多種組分吸附在固體表面上以達到分離的目的。該吸附劑選擇性高,可分離出難以分離的混合物,RTO資訊有效去除(或回收)低濃度有害物質,凈化效率高,設備簡單,操作方便,自動控制。

但是,固體吸附劑的吸附容量小,需要大量的吸附劑,設備體積大,吸附后需要再生吸附劑,這是吸附處理的主要缺點。從半導體生產現場揮發的有機廢氣由局部排氣罩收集并通過管道送至吸附凈化系統。活性炭通常用作吸附劑。因為活性炭是非極性吸附劑,所以它對廢氣中的水蒸氣不敏感并且便宜。焚燒方法還廣泛用于半導體工業中以處理各種有機廢氣,并通過熱氧化將有機物轉化為CO 2和水。同時,焚燒也是處理具有穩定流速和濃度的廢氣的好方法。在熱氧化中,有機廢氣流被加熱并且氣相中的有機物被氧化。為了節省燃料使用,通常還使用熱交換器來回收焚燒產生的熱量以預熱入口氣體。該方法通常用于處理大流量,rto焚燒爐低濃度的氣體。由于半導體工業廢氣焚燒產生SiO 2和SiO 2使催化劑失活,因此半導體工業中很少使用接觸氧化。

一些半導體制造工廠還使用旋轉濃縮系統來富集有機廢氣,例如沸石濃縮物流道。因為有機廢氣在半導體工藝期間具有高放電流速(通常大于11039m 3/hr)和低濃度(通常小于25ppmv),所以使用其他加工技術難以實現令人滿意的加工效率。沸石濃縮流道使用具有吸收材料的旋轉輪,其中吸收材料部分地暴露于廢氣流。轉輪吸收廢氣中的揮發性污染物,并使用蒸汽或熱量將其解吸。解吸的氣流富含較高濃度的揮發物,這種低流量,高濃度的氣流被很好地氧化。用于半導體工業的旋轉濃縮系統的一個缺點是其對甲醇的親和力差,去除率僅為40-60%。

總之,在廢氣處理中,半導體工業中的酸性和堿性廢氣通常通過相應的堿吸收和酸吸收來處理。處理方法非常成熟。只要相關工藝參數得到適當優化,就可以滿足本標準的要求。處理廢氣。目前,有機廢氣的處理工藝包括吸附法,吸收法,直接燃燒法,催化燃燒法,縮合法等。吸附法采用活性炭直接吸附,凈化效果好,但操作成本高;吸收方法適用于低溫,中高濃度廢氣;直燃法適用于高濃度,小風量的廢氣處理;冷凝法適用于有機廢氣,成分相對簡單,濃度高,回收率一定。對于半導體工業中低濃度,高風量和復雜成分的有機廢氣,吸附,吸收,燃燒和冷凝不適用。吸附為——催化燃燒。

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